PChome 4月27日消息，今日，小米创办人，董事长兼CEO雷军在投资者日宣布自研3nm旗舰芯片玄戒O1出货量突破100万颗，成为小米技术攻坚的关键里程碑，并确认该芯片后续将应用于小米汽车。 

据悉，玄戒O1于去年5月发布，是中国大陆首款3nm制程自研手机SoC芯片。截至今日，累计出货量已超100万颗，主要搭载于小米15S Pro手机、平板7 Ultra及平板7S Pro三款终端设备。根据销售平台评价数据推算得知，小米商城三款设备评价量约28万条，并结合行业平均40%留评率及线下渠道销售，百万出货量的数据为实。

该芯片采用台积电第二代3nm工艺，并集成190亿晶体管，CPU为10核4丛集架构，其包含两颗3.9GHz Cortex—X925超大核，GPU为Immortalis—G925，同时，支持动态性能调度。实测性能接近苹果A18 Pro，中低负载场景能效表现较突出，但整体与顶级芯片仍有差距。

玄戒芯片将从手机、平板延伸至汽车、穿戴设备及机器人领域，实现人车家全生态协同。小米汽车，如SUV车型YU7将成为玄戒芯片的重要载体，用于智能座舱及算力支持，预计明年将进入欧洲市场。

下一代玄戒芯片已进入测试阶段，计划今年8月装机，可能由小米MIX新机或折叠屏旗舰首发。